簡要描述：半導體濕法腐蝕專用鑷采用PFA氟樹脂和玻璃增強聚丙烯材質，尺寸13×127mm，直徑1.5mm，設計合理便于手持操作。符合RoHS2環(huán)保標準，適用于半導體晶圓、云母等精細器件的安全轉移，可穩(wěn)定夾取普通鑷子不易操作的薄脆部件。
產(chǎn)品型號： C20-0215
所屬分類：實驗室設備
更新時間：2025-05-16
產(chǎn)品名稱：Fluoroware/Entegris 氟樹脂鑷子
產(chǎn)品概述：
本產(chǎn)品為專業(yè)級實驗室工具，適用于精密電子元件操作場景。采用特殊材質制造，可滿足半導體行業(yè)對清潔度與穩(wěn)定性的要求。
| 項目 | 參數(shù) |
|---|---|
| 外形尺寸 | 13×127mm（頂端半徑φ1.5mm） |
| 主體材質 |
|
| 認證標準 | RoHS2(EU)2015/863合規(guī) |
| 重量設計 | 符合人體工學，便于精確操作 |
核心優(yōu)勢：
特殊材質可減少靜電產(chǎn)生，保護敏感元件
精細設計適合處理0.1mm級薄片材料
化學穩(wěn)定性良好，耐受多數(shù)酸堿溶劑
典型應用：
特別適用于半導體晶圓轉移、云母片等易碎薄片材料操作、微型電子元件組裝等場景。相比傳統(tǒng)金屬鑷子，Fluoroware/Entegris 氟樹脂鑷子能有效降低操作過程中對精密部件造成的損傷風險。
注：產(chǎn)品規(guī)格可能因批次不同存在細微差異，具體以實物為準。使用前請閱讀相關安全說明。
